1.概述
要點
利用高功率、高效性和可靠性應(yīng)對企業(yè)級工作負(fù)載
從工作負(fù)載優(yōu)化性能的靈活存儲配置中進(jìn)行選擇
縮短意外停機(jī)時間,盡量降低成本
憑借內(nèi)置 System x? 可信平臺保證,加上可選的自我加密驅(qū)動器和 IBM 安全密匙生命周期管理器保護(hù)公司數(shù)據(jù)
通過 Intel Xeon E5-2600 v3 處理器(每個服務(wù)器均有多達(dá) 36 個內(nèi)核)、端到端 12 Gbps RAID 支持(設(shè)備和基礎(chǔ)架構(gòu))、多達(dá)四個 RAID 適配器以及多達(dá)兩個 300 W GPU 獲得卓越性能
相比上一代,每個系統(tǒng)的 java 工作負(fù)載性能增強(qiáng)了 131%1,虛擬化性能增強(qiáng)了 61%2,數(shù)據(jù)庫性能增強(qiáng)了 59%3
通過智能的高效節(jié)能特性,包括特有的 40 °C 工作溫度、80 PLUS? Titanium 電源(高達(dá) 96% 的效率)、有源/備用供電模式、雙風(fēng)扇區(qū)設(shè)計以及 TruDDR4 內(nèi)存(DDR3 節(jié)省高達(dá) 45% 的電源消耗)4,降低了數(shù)據(jù)中心的成本
通過比上一代系統(tǒng)大 50% 的內(nèi)核和緩存以及 2 倍的內(nèi)存容量,可以運行更多虛擬機(jī)和工作負(fù)載
憑借功能強(qiáng)大、多功能的新型 2U 雙插槽 IBM? System x3650 M5 機(jī)架服務(wù)器,您能夠 24 小時 X 7 天無間斷運行更大的工作負(fù)載并可獲得更快速的業(yè)務(wù)洞察力。x3550 M5 集成了最多 2 個英特爾 E5-2600 v3 系列 CPU 以及行業(yè)領(lǐng)先的雙插槽存儲功能,可使您能夠加快您的業(yè)務(wù)進(jìn)展。您可以從大量優(yōu)異的存儲配置(多達(dá) 26 個驅(qū)動器托架)中選擇,從而優(yōu)化從云到大數(shù)據(jù)范圍中的各種工作負(fù)載。
產(chǎn)品特性
利用功能、有效性和領(lǐng)先的可靠性應(yīng)對云、分析、大數(shù)據(jù)、虛擬桌面和其它企業(yè)工作負(fù)載
從工作負(fù)載優(yōu)化性能的靈活存儲配置中進(jìn)行選擇:部署高達(dá) 26 x 2.5 英寸或 14 x 3.5 英寸以及 2 x 2.5 英寸的硬盤驅(qū)動器或固態(tài)硬盤
相比上一代,每個系統(tǒng)的 java 工作負(fù)載性能增強(qiáng)了 131%1,虛擬化性能增強(qiáng)了 61%2,數(shù)據(jù)庫性能增強(qiáng)了 59%3
憑借行業(yè)領(lǐng)先的可靠性、功能和工具縮短意外停機(jī)時間,盡量降低人工和零件成本,并對系統(tǒng)進(jìn)行簡單設(shè)置和管理
通過內(nèi)置的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 System x 可信平臺保證(一套專屬的特有安全特性和實踐)保護(hù)企業(yè)數(shù)據(jù)
為增強(qiáng)保護(hù)您的公司數(shù)據(jù),使用可選的自我加密驅(qū)動器和 IBM 安全密匙生命周期管理器
硬件摘要
可提供擴(kuò)展能力和高性能的 2U 雙插槽機(jī)架式服務(wù)器
多達(dá) 2 個英特爾至強(qiáng) E5-2600 v3 產(chǎn)品系列處理器
高達(dá) 1.5 TB 具有 SK Hynix 64 GB* TruDDR4 Memory LRDIMM 的內(nèi)存
系統(tǒng)支持 RDIMM/LRDIMM
1.2 V 和 2133 MHz 情況下最多 2DPC
適用于組合式 3.5- 和 2.5 英寸型號高達(dá) 86.4 TB 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的最大內(nèi)部存儲器,或僅適用于 2.5 型號高達(dá) 31.2 TB 的內(nèi)部存儲器
多達(dá) 24 個前端和 2 個后端 2.5 英寸的硬盤驅(qū)動器(HDD)/固態(tài)驅(qū)動器(SSD);多達(dá) 12 個 3.5 英寸和 2 個 3.5 英寸 HDD 和 2 個 2.5 英寸 HDD/SDD;多達(dá) 8 個 3.5 英寸 HDD 和 2 個后端 3.5 英寸 HDD 或 2.5 英寸 HDD/SDD(因型號而異)
12 Gbps RAID;第一個 RAID 的專用插槽;支持多達(dá) 4 個 運行硬件 RAID-0、-1、-10 以及可選 RAID-5、-50、-6、-60 的 RAID 適配器
4 × 1 GbE(std.)和 1 x IMM;可選的 10/40 GbE ML2 或 PCIe 適配器;內(nèi)置可信平臺模塊
多達(dá) 8 個 PCIe 3.0 擴(kuò)展插槽;支持多達(dá) 2 個 300 W GPU
熱插拔磁盤/風(fēng)扇/電源、2 個采用 N+1 冗余風(fēng)扇設(shè)計的風(fēng)扇區(qū)、預(yù)測性故障分析;可選的下一代光通路診斷面板以及描述錯誤代碼和狀態(tài)指標(biāo);更佳的熱設(shè)計、平衡的效率、極長的正常運行時間和極高的可維護(hù)性
* 64 GB DIMM 今后可用。
1 最多高出 131% 的 Java 工作負(fù)荷效能,英特爾?至強(qiáng)?E5-2699 V3(18C,2.3GHz,145W)相對於英特爾?至強(qiáng)?E5-2697 V2(12C,2.7GHz,130W),內(nèi)部測量結(jié)果以 2014 年 6 月為準(zhǔn)
2 最多高出 61% 的虛擬化工作負(fù)荷效能,英特爾?至強(qiáng)?E5-2699 V3(18C,2.3GHz,145W)相對於英特爾?至強(qiáng)?E5-2697 V2(12C,2.7GHz,130W),內(nèi)部測量結(jié)果以 2014 年 6 月為準(zhǔn)
3 最多高出 59% 的數(shù)據(jù)庫工作負(fù)荷效能,英特爾?至強(qiáng)?E5-2699 V3(18C,2.3GHz,145W)相對於英特爾?至強(qiáng)?E5-2697 V2(12C,2.7GHz,130W),內(nèi)部測量結(jié)果以 2014 年 6 月為準(zhǔn)
4 45% 的宣稱基于 3 DPC16 GB,2Rx4,1.5V,DDR3 1866 MHz RDIMM DIMM的能耗相對於16 GB,2Rx4,1.2V,DDR42133 MHz RDIMM 的內(nèi)部測量結(jié)果,使用 3 DPC 進(jìn)行測試。
2.特性與優(yōu)勢
特性 | 優(yōu)勢 |
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2U 機(jī)架 | |
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高性能的節(jié)能智能型英特爾至強(qiáng)處理器 E5-2600 v3 產(chǎn)品系列,擁有每個處理器插槽高達(dá) 45 MB 的三級緩存,采用集成式 PCIe 3.0、英特爾 Turbo Boost 技術(shù) 2.0、超線程技術(shù)和雙 QuickPath 互連 | 憑借最新的英特爾至強(qiáng) E5-2600 v3 系列處理器(每個處理器最多 18 個內(nèi)核)提升性能 將 PCIe 3.0 集成至處理器以實現(xiàn)更低的延遲和功耗,同時擴(kuò)展總?cè)萘亢蛶?/span> 通過新的改進(jìn)技術(shù)以及經(jīng)過改善的電源和熱管理,最大限度延長了 Turbo 模式持續(xù)時間并提高了速度
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TruDDR4 內(nèi)存有 24 個插槽 (RDIMM/LRDIMM),在 1.2 V 情況下運行時頻率最高 2133 MHz | 內(nèi)存可擴(kuò)展性非常適合于計算密集型、一般業(yè)務(wù)應(yīng)用程序、云計算和虛擬化環(huán)境 新一代高性能內(nèi)存與英特爾至強(qiáng) E5-2600 v3 系列處理器完美結(jié)合,可優(yōu)化吞吐量 通過交錯式內(nèi)存提高應(yīng)用程序性能 高達(dá) 1.5 TB 具有 SK Hynix 64 GB* TruDDR4 Memory LRDIMM 的內(nèi)存 快速內(nèi)存的帶寬能夠以最高 2133 MHz 的頻率運行,并具有受支持的 RDIMM 1.2 V TruDDR4內(nèi)存,操作比前代產(chǎn)品的散熱設(shè)計節(jié)省高達(dá)45%的電源消耗§,比前代的DDR3內(nèi)存節(jié)約
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支持多達(dá) 24 個前端和 2 個后端 2.5 英寸 HDD/SSD;多達(dá) 12 個 3.5 英寸和 2 個 3.5 英寸 HDD 和 2 個 2.5 英寸 HDD/SDD;多達(dá) 8 個 3.5 英寸 HDD 和 2 個后端 3.5 英寸 HDD 或 2.5 英寸 HDD/SDD(因型號而異) | 借助大容量 3.5 英寸 SATA 驅(qū)動器降低了成本,并借助 2.5 英寸 SAS/SATA 驅(qū)動器提高了性能 適用于組合式 3.5- 和 2.5 英寸型號高達(dá) 86.4 TB 的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的內(nèi)部存儲器,或僅適用于 2.5 型號高達(dá) 31.2 TB 的內(nèi)部存儲器 現(xiàn)場升級靈活性,憑借易于安裝的可選硬盤驅(qū)動器,可將驅(qū)動器的數(shù)量從 8 個增加至 26 個,對于 24 個前端硬盤驅(qū)動器,無需 PCIe I/O 插槽 為獲得最佳靈活性而優(yōu)化的整合服務(wù)器設(shè)計,以滿足數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的要求 支持可選 ODD(因型號而異)
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第一個 RAID 主板上的專用 12 Gbps RAID 控制器 - 未占用 PCIe 插槽 | 先進(jìn)的 RAID 保護(hù)可為硬盤驅(qū)動器提供高可用性,而不會影響性能 相對于電池典型的 1 年更換,閃存技術(shù)可將使用壽命延長至將近 7 年 支持高達(dá) 4 GB* 的閃存恢復(fù)緩存或 1 GB 的緩存 跨 IBM System x 產(chǎn)品組合的通用 RAID 管理工具 隨需增加功能 (FoD) 可以輕松升級 RAID-5、-50 或 -6、-60,無需打開機(jī)箱 支持多達(dá) 3 個附加 RAID 控制器,可以實現(xiàn)擴(kuò)展保護(hù)和性能
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多達(dá) 8 個用于系統(tǒng)擴(kuò)展的新一代 PCIe 3.0 I/O 插槽 | 更大的 I/O 帶寬,可實現(xiàn)更高性能和生產(chǎn)效率 憑借更低的延遲將 PCIe 2.0 帶寬翻倍 通過升級為 2 個處理器,視需要縱向擴(kuò)展以擁有更多 I/O 插槽 支持多達(dá) 1 x16 + 7 x8 插槽或 3 x16 + 3 x8 插槽
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4 × 1 GbE 網(wǎng)絡(luò)適配器(std.)和 1 x IMM;可選的 10/40 GbE ML2 或 PCIe 適配器 | 四倍 I/O 與可選的 10/40 GbE ML2 或 PCIe 適配器 Wake on LAN (WOL)功能 ML2 適配器,而非常規(guī)的 1 GbE WOL 憑借可降低處理器工作負(fù)載的功能將網(wǎng)絡(luò)吞吐量增至兩倍 憑借內(nèi)置的智能管理工具降低功耗,提高網(wǎng)絡(luò)可靠性
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選配的熱插拔、冗余電源和熱插拔散熱組件 | 更高的性能和更長的應(yīng)用程序正常運行時間。憑借第二個熱插拔電源單元(PSU)消除潛在故障點,即使一臺風(fēng)扇發(fā)生故障,服務(wù)器也能夠繼續(xù)運行 所有 PSU 運行有效/備用模式 選擇高效 80 PLUS 電源(因型號而異):550 W AC、750 W AC、900 W AC Platinum PSU 或 750 W AC Titanium PSU 具有 N+1 冗余設(shè)計的獨特雙風(fēng)扇區(qū) 四個加兩個熱插拔雙電動機(jī)散熱風(fēng)扇可使內(nèi)部組件保持低溫,維持業(yè)務(wù)關(guān)鍵應(yīng)用程序安全運行,從而維持系統(tǒng)正常運行
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預(yù)測性故障分析和可選的下一代光通路診斷面板 | 主動監(jiān)控系統(tǒng)子組件并會就任何潛在問題發(fā)出通知 有錯誤描述代碼和狀態(tài)的可選擇的新一代診斷面板支持快速故障排除,避免意外停機(jī) 加快硬件修復(fù)速度,從而顯著縮短維修時間 提供系統(tǒng)內(nèi)部故障組件的可視指示,以加快維修和縮短意外停機(jī)時間;無需打開機(jī)箱和中斷系統(tǒng)操作
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符合能效標(biāo)準(zhǔn)? | |
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IBM 集成管理模塊 2.1 (IMM2.1) | |
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IBM Systems Director Active Energy Manager? | |
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統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口 (UEFI) | |
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支持 VMware vSphere 和可選 USB 密匙或 SD 媒體適配器? | 創(chuàng)新、精簡的虛擬機(jī)管理程序架構(gòu);獨立于操作系統(tǒng),并且能優(yōu)化虛擬化性能 與服務(wù)器硬件集成,可提供相兼容的、經(jīng)過預(yù)測試和優(yōu)化的硬件配置 針對遠(yuǎn)程管理工具和 CIM 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議進(jìn)行優(yōu)化
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憑借行業(yè)領(lǐng)先的 System x 可信平臺保證的安全功能 | 一套專屬的內(nèi)置 System x 安保功能和實踐 通過受控更新確保開發(fā)過程和嚴(yán)格的確認(rèn)周期 在執(zhí)行之前確保所有服務(wù)器固件的構(gòu)建、數(shù)字簽名和數(shù)字簽名驗證 支持自我加密硬盤驅(qū)動器 具有 IBM 安全密匙生命周期管理器 (SKLM)(安裝操作簡單)的可選自我加密驅(qū)動器可在本地和分布式 System x 環(huán)境中提供靈活集中的密匙管理 IBM ServeRAID? 以領(lǐng)先的磁盤加密幫助保護(hù)您的數(shù)據(jù) 內(nèi)置的可信平臺模塊(TPM 2.0) 安全密鑰以及 OS Guard SMEP 可實現(xiàn)更快、更安全的惡意軟件加密和防護(hù) 高級加密功能,例如數(shù)字簽名和遠(yuǎn)程證明
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IBM ServerGuide 軟件 | |
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TruDDR4 內(nèi)存 | |
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保修期 | |
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3.規(guī)格
IBM System x3650 M5 概要 |
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外形/高度 | 2U 機(jī)架 |
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處理器 (最大)/緩存 (最大) | 最多 2 個英特爾至強(qiáng) E5-2600 v3 系列處理器,每個最多 18 個內(nèi)核/每個處理器最大 45 MB |
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內(nèi)存(最大) | 高達(dá) 1.5 TB 具有 SK Hynix 64 GB* TruDDR4 Memory LRDIMM 的內(nèi)存;系統(tǒng)支持 RDIMM/LRDIMM |
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磁盤托架 | 多達(dá) 24 個前端和 2 個后端 2.5 英寸 HDD/SSD;或多達(dá) 12 個 3.5 英寸和 2 個后端 3.5 英寸 HDD + 2 個后端 2.5 英寸 HDD/SDD;或多達(dá) 8 個 3.5 英寸 HDD 和 2 個后端 3.5 英寸 HDD 或 2.5 英寸 HDD/SDD(因型號而異) |
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RAID 支持 | 適用于第一個 RAID 的 12 Gbps 專用插槽;支持多達(dá) 4 個 RAID 適配器 |
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電源(標(biāo)配/最大) | 1/2 冗余 550 W AC、750 W AC、900 W AC 80 PLUS Platinum 或 750 W AC 80 PLUS Titanium |
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熱插拔器件 | 電源、風(fēng)扇模塊、HDD/SSD |
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網(wǎng)絡(luò)接口 | 4 × 1 GbE(std.)和 1 x IMM;可選的 10/40 GbE ML2 或 PCIe 適配器;內(nèi)置可信平臺模塊 |
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擴(kuò)展插槽 | 1 - 8 PCIe 3.0 插槽(支持多達(dá) 2 個 300 W GPU 和 1 個 ML2) 和 1 專用 RAID 插槽 |
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USB 端口/VGA 端口 | 多達(dá) 3 個前端(1 x USB 3.0、2 x USB 2.0)和 4 個后端(2 x USB 3.0、2 x USB 2.0)和 1 個適用于虛擬機(jī)管理程序的內(nèi)部(USB 3.0)/1 前端和 1 個后端插槽 |
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最大內(nèi)部存儲容量 | 最高達(dá) 86.4 TB |
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符合能效標(biāo)準(zhǔn)? | 80 PLUS Platinum、80 PLUS Titanium;ENERGY STAR? 遵從性(因型號而異) |
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系統(tǒng)管理 | IBM IMM2.1;一個 IMM 專用插槽和一個共享插槽;可選的遠(yuǎn)程在線;預(yù)測性故障分析;LED;可選的下一代光通路診斷面板 |
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受支持的操作系統(tǒng) (OS) | Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、VMware vSphere - (可選 USB 密匙或 SD 媒體適配器)? |
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有限保修 | 3 年客戶更換元件和現(xiàn)場有限維修,下一工作日 9x5 服務(wù);服務(wù)可升級 |
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